Pogoń za wzrostem parametrów technicznych urządzeń elektronicznych to już chleb powszedni. Chętnie wymieniamy stary sprzęt na nowszy model kierując się lepszymi możliwościami i parametrami nowości. Obecne tempo wprowadzania nowych rozwiązań oraz obniżanie cen powoduje ograniczanie nakładów na fazę testów nowych projektów. W rezultacie coraz częściej słyszymy o wadach fabrycznych urządzeń mogących mieć fatalne konsekwencje dla naszego zdrowia i życia jak choćby wybuchające baterie do laptopów Dell.
Ale do rzeczy, dziś najpoważniejszym problemem w laptopach są układy scalone montowane bezpośrednio na płytę główną w technologii BGA.
Objawy usterek w zależności od typu układu i modelu laptopa mogą być przeróżne od problemów z obrazem przez nie działające WiFi po całkowite nie włączanie się laptopa.
Niestety w sytuacji zaobserwowania takich objawów użytkownik jest skazany jedynie na serwis.
Usterki związane z układami BGA  naprawia się poprzez trzy metody podgrzanie układu i połączeń układu z płytą główną, odlutowanie i przylutowanie układu na nowych kulkach bądź też wymianę układu na nowy. Najskuteczniejszą jednak też najdroższą metodą jest wymiana układu na nowy. Problem jednak w tym, że nowe układy są identyczne jak te demontowane, obarczone więc także ryzykiem wad fabrycznych.
Wprowadzone w 2009 roku innowacje spowodowały w efekcie modernizacje chipów BGA. Uodpornienie ich na działanie wyższych temperatur i większy nacisk na podwyższenie sprawności układu chłodzenia.
Zapraszamy na bezpłatną diagnozę układów BGA.
Nasi specjaliści wydadzą opinię o najbardziej korzystnym rozwiązaniu.